寒武纪科创板IPO顺利过会
6月2日下午，根据上交所官网披露的“科创板上市委员会2020年第33次审议会议结果公告”显示，AI芯片独角兽中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板首发过会。
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估值近280亿元！寒武纪三年营收增长超56倍，来自华为的营收占比已降至14.34%
3月26日下午消息，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市的申请，并公示了招股说明书申报稿。根据招股书显示，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。
寒武纪科技计划科创板上市，估值已超25亿美元
2月29日消息，根据北京证监局网站披露的信息显示，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：“寒武纪”）已于2019年12月5日与中信证券签署协议，接受辅导协议。这意味着寒武纪已开始筹备在A股科创板上市。
寒武纪陈天石：5G将补齐AI短板，引领AI时代变革！
9月19日，“2018中国芯片发展高峰论坛”在南京举行，在当天下午的5G分论坛上，寒武纪CEO陈天石受邀出席，并做了主题为《5G的到来，将引领人工智能时代变革》的演讲。 陈天石认为，5G将会补足人工智能（AI）的短板，AI+5G下的未来，将会实现万物互联，万物智能。
