长电科技豪掷45亿元，收购西部数据旗下晟碟半导体！
3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。
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台积电CoWoS产能供不应求，多家封测大厂积极扩产
2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
美国计划向越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化
2月1日消息，据《日经新闻》报道，美国负责经济增长的副国务卿何塞·费尔南德斯近日宣布，美国将根据《芯片与科学法案》对越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化，并减少对中国的依赖。
投资20亿美元！Amkor在亚利桑那州建封测厂，苹果成首个客户
12月1日消息，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封装厂第一个也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
投资16亿美元，Amkor越南先进芯片封装厂开业
10月12日消息，半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
订单锐减！安靠上海厂全员5000人放假一周！
2月9日消息，据一份曝光的内部资料显示，全球第二大半导体封测公司Amkor（安靠）旗下安靠封装测试（上海）有限公司（简称“安靠上海”，ATC）受半导体市场下滑，订单量减少的影响，为降低运营成本，该公司将于2023年2月27日至3月5日安排全员放假一周。
上海分区分批“封控”！半导体产业或受影响，台积电、合晶回应
3月28日消息，因新冠疫情防控需要，昨日晚间，上海发布通告，宣布全市28日5时起以黄浦江为界，分区分批“封控”。
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后
3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
传安博凯将收购全球第二大封测厂Amkor！美国或将出手阻止
7月21日消息，据外媒爆料称，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）计划收购全球第二大半导体封测公司Amkor（安靠）。在美国持续推动加强本土半导体制造的节点上，也让该传闻更加的引人关注。
