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12月27日消息，据中国台湾媒体Digitimes报道，中国政府将推出新一轮补贴，以鼓励对半导体制造业的投资。但据业内人士透露，涉及化合物半导体（主要是SiC和GaN）的项目预计将被排除在外。

继6月底，国产碳化硅晶片供应商——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）完成首次公开发行股票并在科创板上市辅导之后，7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。