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联发科推出最新5G芯片天玑700,面向大众市场

2020年11月11日,联发科(MediaTek)天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。