5月3日消息,据外媒techcrunch报道,大众汽车的软件部门Cariad正在加强其美国技术中心的研发能力,聘请了多位半导体专家,其中就包括该公司的新任首席执行官斯科特·亚纳 (Scott Runner)。
7月19日消息,据外媒报导指出,包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程。另外,韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链,以及布局芯片供应的自主化。
日前,据媒体报道,大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应,目前汽车用芯片已经成为稀缺资源,直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
据媒体报道,因半导体短缺问题,大众考虑向其供应商博世和大陆集团,提出损害赔偿要求。大众的一名发言人确认称,该公司正在就半导体供应短缺,可能造成的损害与主要供应商谈判。