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4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，2023年营业总收入约为93.40亿元，​同比增长12.77%；归属于上市公司股东的净利润亏损约3579万元，比2022年的净利润10.52亿减少了103.40%；基本每股收益亏损0.02元。

11月8日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告，公司关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）参与认购公司2022年度向特定对象发行股票，其拟认购金额为15亿元，最终获配情况以后续发行情况报告书等公告文件为准。

​7月14日，A股收盘后，士兰微发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年净利润亏损5037万元左右，上年同期净利润为5.99亿元；预计上半年扣非净利润15,614万元左右，同比减少69%左右。

2月5日消息，据外媒Tom’s Hardware指出，在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯国际、华虹、晶合集成（Nexchip）和杭州士兰微电子等公司正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。业界人士透露，这些厂商采购的部分设备无法运往中国大陆，因为可能违反美国限令，所以只好低调采购。

4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

4月17日，士兰微（600460）公布了2022年第一季度业绩预增公告，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加8,685.50万元到12,159.70万元，同比增加50%到70%，上年同期17,371万元。

3月28日，士兰微(600460.SH)公布了2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元，同比增长2145.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.95亿元，同比扭亏为盈，基本每股收益1.13元。拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。

2月21日晚间，士兰微发布公告称，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。10多天前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。