基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线！
2023年4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。光明区领导及市区有关部门、上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式，共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线，将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。
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国产碳化硅功率器件厂商「基本半导体」完成C4轮融资
近日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C4轮融资。该轮融资由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅（SiC）功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资
9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
闻泰科技领投！基本半导体完成数亿元B轮融资，助力车规级碳化硅功率模块的研发和量产
1月4日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）通过官方微信宣布，其在2020年12月31日，已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
