7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示,由于苹果内部解决方案出现问题,将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此,预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。
4月12日消息,据半导体研究机构TechInsights最新发布的报告指出,2022年四季度,全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。同比下降可归因于 OEM 库存调整,以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软,但从 2022 年整个基带芯片市场销售额来看,同比增长 7.4%,至 334 亿美元。
在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器,但如果他们需要我们的,可以随时找我们。”
2月28日消息,天风国际分析师郭明錤在 Twitter 爆料称,苹果近期重启了 iPhone SE 4 的相关研发,并且这款手机还将率先搭载苹果自研的5G基带。
1月10日消息,据彭博社报道,苹果公司近期正规划自研一项关键芯片,目标是在2025年取代博通(Broadcom)公司的相关芯片,这意味着博通未来将会失去苹果的订单,这对博通公司来说将会是一大打击。
10月12日消息,苹果自研5G基带芯片早已不是新闻,但研发一直遭遇挫折,进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示,预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片,意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。
8月2日消息,近日,苹果斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)买下了惠普在圣迭戈兰乔·贝纳多社区的老旧喷墨研究实验室园区,开始加码自研基带芯片的研究。
3月1日消息,据台湾媒体报道,业界人士透露,台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应,不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下,众多大客户都上门抢签长约卡位产能,涵盖5G、高速运算等领域,推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。
2月25日消息,近日,市场研究机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机 AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组出货量数据显示,该季度出货量同比增长5%,其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC 总出货量的一半。
1月14日,国产基带芯片厂商翱捷科技在上海证券交易所科创板上市,成为A股基带芯片第一股。公司证券代码为688220,发行价格164.54元/股,发行市值高达688.27亿元,发行市盈率为83.65倍。
12月17日消息,据彭博社报道,苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片(SoC)、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师,最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
6月25日,上交所科创板上市委员会2021年第42次审议会议审议结果显示,翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)科创板IPO申请获得了证监会通过。