标签: 垂直传输场效应晶体管

IBM与三星合作开发VTFET芯片技术:性能可提升200%

根据外媒报导,在美国加州旧金山举办的IEDM 2021 当中,IBM与三星共同推出了名为垂直传输场效应晶体管(VTFET) 技术。该技术将晶体管以垂直方式堆叠,并且让电流也改以垂直方式进行流通,如此可使得晶体管数量密度再次提高之外,更大幅提高电源使用效率,并且突破目前在1nm制程设计上所面临的瓶颈。