7月20日消息,据路透社报导,美国众议院一委员会对四家美国创投公司投资中国人工智能(AI)和半导体公司一事展开调查。
2021年9月29日,地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同,双方将共同成立一家合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股,员工规模预计近200人。在活动现场,合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议,将落户上海嘉定区。
中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)与地平线在上海正式签署战略合作协议,双方将基于在各自领域的技术优势,围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案,为整车智能化变革进程加速。
近日,自动驾驶AI芯片厂商地平线已完成C7轮融资,投资机构包括韦豪创芯、京东方等。至此地平线的整个C轮融资达到了15亿美元,投后估值高达50亿美元,
近日有知情人士透露,上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业 “独角兽”地平线近期敲定合作协议。上汽集团将以上汽乘用车为载体正式进军汽车芯片产业,将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合。
近日,地平线获得来自舜宇光学科技(集团)有限公司(以下简称“舜宇集团”)的战略投资,这标志着地平线智能化布局再进阶,协同行业合作伙伴助力中国汽车产业智能化。
继去年12月22日,地平线宣布完成1.5亿美元的C1轮融资之后,2021年1月7日,地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
2020年12月22日,地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
12月1日晚间消息,据国产AI芯片厂商地平线透露,截至今年11月,地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑,也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示,这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶,下一个目标是12个月内突破100万颗。
据外媒报道,美国当地时间6月15日,自动驾驶公司Waymo在CVPR 2020自动驾驶Workshop揭晓Waymo开放数据集挑战赛的结果,中国AI芯片厂商地平线获得5项挑战中的4项全球第一。
4月27日消息,地平线将在今年推出高等级自动驾驶芯片征程5,该芯片具备96TOPS的AI算力,支持16路摄像头,可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。据地平线介绍,自成立以来,地平线已成功量产两代芯片;今年3月,搭载地平线车规级AI芯片征程2的长安汽车UNI-T发布,计划于6月正式量产上市,届时征程2将成为首个上车量产的国产AI芯片。
4月17日,上海车展,RoboSense(速腾聚创)联手地平线、菜鸟、Sensible 4、autoX等企业,面向自动驾驶乘用车、无人低速小车、RoboTaxi、车路协同四大智慧交通核心应用,首次发布其Smart Sensor System战略体系。同时,推出全新超广角补盲激光雷达RS-Bpearl、超高分辨率激光雷达RS-Ruby两款新品,并揭秘2021年量产车规级固态激光雷达(RS-LiDAR-M1)的最终形态——内部集成感知算法的智能传感器(Smart Sensor)。