标签： 国防军用芯片

2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。