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台积电2021年技术论坛:发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术,3nm明年下半年量产

6月2日,晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛,这也是台积电连续第二年采用线上形式举行,共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上,台积电分享了最新的技术发展,其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。