台积电已启动2nm试产前置作业，将导入英伟达DGX H100系统使用cuLitho加速
6月5日消息，据业内消息，晶圆代工大厂台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，将搭配导入最先进AI系统来实现节能减碳，并加速试产效率，预计苹果、英伟达（NVIDIA）等大厂都将会是台积电2nm量产后的首批客户。
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AMD Zen6架构已开始研发，将采用台积电2nm工艺
4月17日消息，据外媒Tomshardware报道，处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构，今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示，Zen 6 将采用台积电2nm制程，预计将在2026年之后推出，毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。
台积电2nm工厂用地通过环评
7月29日消息，据台湾经日报报道，昨日（28）台湾环保署召开环评大会，对于台积电2nm厂用地需求的新竹科学园区宝山用地第二期扩建计划进行评审，最终台积电成功闯过环评最后一关。
台积电2nm进度曝光：2023年底良率可达90%，2024年量产
最新的消息显示，台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA），目前研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，有外媒在报道中指出，台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测，台积电的2nm工艺将在2023年风险试产，2024年大规模投产。
台积电加速研发2nm工艺：成本10亿美元起步
根据台积电最新公布的2019年年报显示，目前台积电的最新的5nm工艺已经进入量产阶段，3nm工艺也在持续的研发当中，同时，今年还会加快更新一代的2nm工艺的研发速度。
