10月14日,晶圆代工龙头台积电举行线上法说会,正式宣布将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划,同时表示,该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴,但是台积电并未公布总的投资金额以及日本政府提供的补贴金额。根据日本媒体近日报导,台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆(约合人民币561.8亿元)的规模,而日本政府考虑补助约一半,将援助5000亿日圆(约合人民币280.9亿元)。日本政府计划在2021年度补正预算内编列相关费用。
10月14日,晶圆代工龙头台积电举行线上法说会,介绍了台积电第三季财报表现及对于第四季的财测,同时对外确认将赴日本建特殊制程晶圆厂。此外,对于此前三星宣布将在明年量产3nm、2025年量产2nm追赶上台积电的规划,台积电也做出了回应。
近日,关于台积电赴日本携手索尼建晶圆厂的消息备受关注。而根据日本媒体最新的报道显示,该座半导体新工厂将座落于索尼影像感测器工厂(熊本县菊阳町)附近,目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称,台积电可能将在近期内正式做出决定,并且计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。
10月9日消息,台积电赴日本设厂又传出有新进展。据日经新闻报导,在日本政府支持下,台积电将与索尼共同投资8000 亿日圆(约合人民币459.35亿元)兴建一座晶圆厂, 位于熊本县索尼持有的土地上,并毗邻索尼的影像传感器工厂。
据日本工业新闻1月7日报导,日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称,台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心,而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与,共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外,台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。
北京时间7月20日消息,昨日有外媒报道称,日本计划提供数十亿美元的资金,邀请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。对此消息,台积电今日做出了回应,表示他们目前并没有相关建厂计划,不过不排除未来出现任何安排。