标签： 台积电自研处理器

日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封装（CoWos），双芯片结构，内建4个Cortex A72核心，6MiB三级缓存。