5月5日消息,据路透社报导,台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划,将会建6 座晶圆厂。台积电表示,亚利桑那州厂依原订计画执行,第一期厂房月产能2万片。
5月15日早间消息,全球晶圆代工龙头厂商台积电公司今天在台湾股市开盘之前宣布了一则重大消息——台积电将在美国建设5nm制程的晶圆代工厂。至此,历时多年的传闻终于官宣。
近日,据《日本经济新闻》援引消息人士曝料,美国当局正加强对台积电的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用芯片。需要指出的是,台积电目前已负责代工美军F-35战机搭载芯片,但生产环节集中在台湾本岛。美方如今要求台积电将产线牵至美国本土,理由还是“基于国家安全角度”考虑。不过,台积电方面则回应,不排除在美新设厂房,但现在还没有类似安排。