3月4日消息,据台媒报道,随着AI浪潮来袭,CMOS感测器(CIS)有望迎接规格更新需求,而随着台积电熊本晶圆一厂的正式启用,全球CIS龙头索尼大举在台积电熊本晶圆一厂下单,为台积电熊本厂第四季投片量产提前加足马力,快速拉升新厂产能利用率。
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
4月22日消息,晶圆代工龙头台积电与日本索尼(Sony)及日本电装(Denso)合资的晶圆代工厂JASM,已于21日在日本熊本县菊阳町开始动工,新工厂预定投资86亿美元,满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。
2月24日消息,日本政府已宣布,对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案,最高有望获得“半额”补助金。
2月15日,台积电、索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation,SSS)及日本电装株式会社(DENSO Corporation)共同宣布,电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),预计投资3.5 亿美元,使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。
7月22日,据日经新闻报导,台积电正在评估在日本建晶圆厂的计划,最快有望将于2023年投产。