5月10日晚间消息,据台湾地区媒体“中央社”报道,晶圆代工大厂台积电于5月10日通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅约6%。
8月27日消息,华尔街日报引述知情人士说法报导称,全球晶圆代工龙头台积电拟涨价高达10-20%,除非委由台积电代工的芯片业者肯自行吸收,否则消费者恐面临电子产品售价跟涨的局面。
8月25日消息,据台湾经济日报报道,由于晶圆代工产能持续供不应求,市场传出,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线调涨。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。
3月28日消息,近日市场传出台积电将12吋晶圆将从今年4月开始调涨价格,每片约涨400美元,且将逐季调涨。
目前晶圆代工产能全面吃紧,虽然台积电此前曾宣布不会跟进上调晶圆的报价,不过近日业内传出,台积电将取消12吋晶圆的接单折扣,并且从7nm到55nm的12吋晶圆代工价格皆是如此,这等同于变相涨价,该政策将自2021年开始生效。