据中国地震台网正式测定,4月3日07时58分,在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米,中距台湾岛约14公里。
5月9日下午14 时23分,台湾东部海域发生有6.1级地震,震中位于东部海域花莲县政府东方89.5公里,地震深度27.5 公里,宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县最大震度3级。
2022年1月3日消息,据中国地震台网测定,今日17时46分在台湾省花莲县海域(北纬24.00度,东经122.39度)发生6.4级地震,震源深度15千米。地震造成台湾全岛震感强烈,福州、泉州、厦门等地震感明显,浙江部分地区亦有震感报告。
10月24日消息,据中国地震台网正式测定的数据显示,今天下午13时11分在台湾宜兰县(北纬24.55度,东经121.80度)发生6.3级地震,震源深度60千米。震中位于岛上,距离台北市区61公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建厦门、福州、泉州、莆田等地震感明显。由此也引发了对于台湾半导体制造业是否受到地震影响的担忧。
据台湾媒体报道,4月18日晚间10点左右,台湾花莲地区在3分钟内接连发生两起地震,最高震级可达理氏6.2级。
12月10日晚间21点19分,台湾宜兰县政府东方27.2公里的台湾东部海域发生深度76.8公里、芮氏规模6.7级的地震,而且全岛都有震感,目前还没人员伤亡报告。由于台湾是半导体与面板产业的重镇,在面前晶圆代工产能与面板产能紧缺的情况下,外界对于此次地震对于未来市场的影响忧心忡忡。