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IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10~30%

联电美国集体诉讼案,已支付300万美元和解基金和解
目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器(MCU)及高速IO等产品线需求皆相当畅旺,订单能见度都已经放眼到年底,相较过往仅2~3个月能见度差异极大,因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户,其中由于联电下半年将可能再度续涨报价,因此供应链指出,预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10~30%。

TWS耳机扩大采用主动降噪,相关芯片厂商或将受益

真无线蓝牙耳机(TWS)市场规模不断成长,各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战,加速2021年TWS朝向主动式降噪(ANC)功能发展。法人预期,瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商,将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场,推动产品出货重新回温。

TWS耳机的未来:蓝牙BLE Audio将至,手机大厂将一统天下?

在11月19日举行的“紫光展锐媒体沟通会—泛连接专场”活动上,紫光展锐执行副总裁王泷也表示,随着上游产业链的成熟,TWS耳机成本将快速降低,特别是未来蓝牙BLE Audio标准的推出,将解决目前TWS耳机面临的双耳传输专利问题和音质问题,未来手机厂商可能会将其与自家的手机进行打包销售,直接买手机送TWS耳机,让TWS耳机成为手机“in box”的标准配件。而此举将意味着未来的TWS耳机市场将会被头部的手机厂商所占据。