业界, 深度 【深度】首座晶圆厂即将开建,印度能否成为半导体强国? 2月29日,据印度媒体报道,印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案,其中包括塔塔集团(Tata Group)携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划,以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在印度古吉拉特邦投资760亿卢比(约9.17亿美元)建芯片封装厂的计划,这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。2024年3月4日
业界 印度政府批准了总价值152亿美元的多项半导体投资案 2月29日,据印度媒体报道,印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体晶圆厂投资案,其中包括塔塔集团(Tata Group)将兴建印度第一座大型晶圆厂的计划,为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。2024年3月1日
业界 传塔塔集团将邀请联电或力积电赴印度建合资晶圆厂 2月21日消息,据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称,印度塔塔集团(Tata Group)可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂,在印度打造当地首座晶圆代工厂,主要生产成熟制程芯片,初期规划月产能2.5万片。2024年2月21日
业界 鸿海宣布投资3720万元与HCL集团在印度建合资封测厂 1月17日晚间,鸿海集团发布公告称,其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司,以在印度设立专业封测代工厂。2024年1月18日
业界 传鸿海将与台积电、日本TMH合作,在印度设立芯片工厂 7月14日消息,据印度经济时报报道,一位知情人士透露,鸿海集团可能将与台积电、日本TMH集团合作,共同在印度设立半导体芯片工厂。2023年7月14日
业界 印度“造芯”计划再度受挫!鸿海宣布退出与Vedanta的195亿美元的合资公司 7月11日消息,鸿海集团于7月10日发布声明称,已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间,这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。2023年7月11日
业界 美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产 7月5日消息,据英国金融时报4日报道,印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示,美国存储芯片大厂美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工,总体的项目投资额为27.5亿美元(包括政府补贴)。2023年7月5日
业界 总投资27.5亿美元,美光宣布在印度建存储晶圆封测厂! 当地时间6月22日,美国存储芯片大厂美光科技宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施,将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造,即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列(BGA)集成电路封装、存储模块和固态驱动器,并满足国内外市场的需求。2023年6月23日
业界 印度“造芯”计划受挫,100亿美元补贴竟然花不出去! 为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂,在2021年底,印度就公布了一项约100亿美元的激励计划,其最高可提供项目成本50%的奖励。但时至今日,原本指望用百亿美元补贴打造本土芯片产业链的印度莫迪政府,正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。2023年6月2日
业界 鸿海与Vedanta在印度建28nm晶圆厂无法获得补贴?鸿海回应:仍在与印度政府沟通 5月31日消息,据彭博社引述知情消息人士的谈话报导称,鸿海和Vedanta集团在印度成立合资的半导体公司建设制造12吋28纳米晶圆厂的计划,因为一直未达印度政府标准,可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。2023年6月1日
业界 印度官员:2023年将有55家IC设计公司在印设立据点,台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂 3月25日消息,据印度媒体报导,印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示,2023 年印度半导体产业将大跃进,将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂,政府正与他们密切联系。2023年3月25日