12月14日,据业内消息,国家大基金二期近期以36亿元入股了成都格芯厂华虹集成电路(成都)有限公司(以下简称“华虹成都”),该公司不久前已经接盘了“烂尾”的原格芯成都晶圆厂项目。
12月8日消息,搁浅了5年之久的成都格芯晶圆厂项目,终于确认已被华虹集团接盘,该项目的大门已经经换成了“华虹集成电路(成都)有限公司”的标识。
12月6日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%。其中,台积电以57.9%的份额排名第一,三星以12.4%的份额排名第二,格芯以6.2%的份额排名第三。
9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。
6月12日消息,自去年下半年以来,全球半导体市场进入下行周期,这也使得晶圆代工市场持续承压。近日,市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示,2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元,环比下滑了18.6%。
近日,中芯国际(SMIC)官网刊登媒体文章,以第三方的口吻正式宣告中芯国际14nm工艺提前量产,同时透露了改进版的12nm工艺也开始导入客户。与此同时,上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通,SRAM良率已达25%。
2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中,该公司2018年“成绩单”亮点纷呈,令人印象深刻:华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线;华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%......
近日,IC Insights发布了2017年全球主要芯片代工厂商的营收数据和排名。数据显示,2017年八大芯片代工制造商占全球芯片市场(623亿美元)88%的份额,这个份额和2016年持平。预计这一份额未来将保持不变。