10月19日消息，据市场研究机构TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴，扩产进度也是以中国大陆最为积极，比如中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中，中国大陆的占比将从今年29%增长至33%，；同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。
7月25日，晶圆代工大厂华虹宏力（688347）将正式启动申购。
6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。
5月17日晚间，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。
5月12日消息，据中国台湾媒体爆料称，豪威科技（OmniVision）原在华虹集团旗下华力微（HLMC）生产的用于笔记本电脑的 CIS（图像传感器），为应对美系客户要求，已转单至台厂力积电量产；华虹集团旗下华虹宏力（HHGrace）的功率分离式元件（Power Discrete）客户大中集成电路（Sinopower）近期也重新与力积电洽谈相关合作，显示地缘政治下分散风险情况。
1月7日晚间消息，据业内消息显示，华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电，停工3小时。有报道称，目前配电站设备已经完成抢修，并顺利复工。不过，芯智讯了解到的信息显示，华虹三厂及华虹五厂均受到了断电影响，且均对产线造成了不小的影响，截至发稿前，尚未恢复生产。
8月9日，艾为电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告。公告显示，艾为电子首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请于2021年3月29日经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2021〕1953号文同意注册。
6月24日消息，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”，股份代号：603290）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
1月8日消息，芯智讯通过兆易创新内部人士确认，兆易创新的NOR Flash产品已经开始在华虹无锡12英寸晶圆厂下单生产。这也是兆易创新首次将NOR Flash下单给华虹半导体生产。
9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体（无锡）有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。
中国，上海——2019年8月20日，作为2019年度上海科技论坛之产业发展论坛暨浦东新区第十届学术年会的重要组成部分，由上海华虹宏力半导体制造有限公司科学技术协会（“华虹宏力科协”）和院士专家工作站共同承办的“功率器件技术研讨会”于8月19日在华虹宏力正式召开。本次论坛邀请了市区科协领导、专家学者和企业精英200余人，以“创‘芯’驱动高质量发展”为主题，共同探讨功率器件的创新发展及未来趋势。
2019 年6月27 日) 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。
