2023Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思以1%份额居第六！
3月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。
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2023Q3全球智能手机AP市场：华为海思以3%销售份额回归前五！
12月24日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第三季度全球智能手机 AP（应用处理器）出货量份额及销售收入份额。其中，在智能手机AP销售收入方面，华为海思以3%份额回归前五！
8000万投资打水漂，翱捷科技宣布终止IPC芯片研发！
近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此，这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
华为麒麟回归，高通和联发科将面临76亿美元的损失？
在智能手机AP/基带市场，华为新机的热销也将带动华为麒麟芯片出货量，而这对于高通、联发科将带来较大的幅面影响。
密码保护：华为自研5G芯片将正式回归？大概率是外媒在故意搞事
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华为海思、中芯国际等筹建，全国集成电路标准化技术委员会正式成立
4月7日消息，据工信部官网消息，2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会（以下简称“集成电路标委会”）成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。
2022中国半导体厂商TOP25：豪威科技、安世半导体、长江存储位居前三，海思跌至第五，海光增速最快！
4月3日消息，市场研究机构Gartner近日发布了2022年度全球以及中国大陆前25名半导体厂商的营收排名情况。其中，从全球来看，前三厂商依然是三星、英特尔和高通；中国大陆方面，豪威科技（OMNIVISION）、安世半导体（Nexperia）和长江存储（Yangtze Memory Technologies）位列前三。
国外机构拆解华为手机：麒麟处理器悄然回归，自研比例持续提升
2月20日消息，据日本EE Times报道，拆解机构Techanarie近日报告了对华为畅享50手机的拆解，结果发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器，据猜测应该是麒麟710A，此外华为自研芯片的比例还在增加。
中国电信成功研发出100%国产化5G pRRU小基站
1月30日消息，据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽
12月19日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。
美国为何能卡住中国半导体产业的“脖子”？一张图表看懂
10月25日消息，美国本月初扩大了对于中国半导体产业的出口管制，华尔街日报利用一张图表，凸显美中两国在晶片供应链的势力比重，美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜中国大陆，足以卡住中国大陆发展半导体的“脖子”。
2022Q2全球智能手机AP市场：联发科销量份额第一，华为海思已跌至0.4%！
9月23日消息，根据市场调研机构 Counterpoint Research 发布的最新报告显示，2022年二季度，在全球智能手机AP（应用处理器）出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一。在手机SoC芯片收入方面，高通则以44%的市场份额位居第一。华为海思的出货量份额已低至0.4%。
