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7月5日消息，根据企查查信息显示，7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元。

6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。

根据天眼查资料显示，1月13日，粒界（上海）信息科技有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，持股3.3%。同时，公司注册资本由124.81万元人民币增加至129.07万元人民币，增幅为3.41%。

11月24日消息，根据天眼查信息显示，昨日宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“润华全芯微电子”）发生工商变更，华为旗下哈勃科技投资有限公司成为了的新增股东。

9月2日消息，根据天眼查的信息显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司于8月28日入股了新共识（杭州）科技有限公司，成为其第三大股东，持股比例为4.1667%，认缴出资额为104.1574万元人民币。