2月20日消息,近日,传闻驱动IC大厂联咏科技将结盟Arm进军定制化芯片(ASIC)和半导体IP市场。
1月16日消息,芯片设计服务厂商智原于15日发布公告,宣布以2000万美元收购台积电IP供应商——美国Aragio Solution公司,取得该公司100%普通股股权。
12月23日消息,据路透社引述知情人士的话爆料称,EDA软件及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)已经向市值300亿美元的工业软件大厂Ansys提交了收购邀约。
11月14日消息,据路透社援引内部知情人士信息报道称,由于过去18个月的“商业环境”充满挑战,英国半导体IP公司Imagination Technologies 计划裁员20%。此次裁员涉及全公司范围内,每个部门都会受到影响,英国多达130个工作岗位面临风险。
9月11日消息,据路透社10日引述未具名消息人士报道称,软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行(IPO)获得投资人热烈回响,承销商本周三(9月13日)结案时,IPO定价有望达到或突破预估区间(每股47~51美元)上缘。此前有消息显示,这项IPO案已获超额认购6倍。
8月2日晚间,国产半导体IP厂商芯原股份发布了2023年半年度报告。上半年,芯原股份实现营业收入11.84亿元,同比下降2.37%;归属于母公司所有者的净利润为2221.76万元,同比增长49.89%;实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为 209.26 万 元,较去年同期提升 1,552.29 万元。基本每股收益0.04元
近日,为进一步满足 MCU领域的AI需求,英业达正式推出了定位于超低逻辑门数 (Gate Count) 的NPU (neural processing unit) IP—— Minima 系列,同时以单位成本最高算力为诉求,引起了业界的关注。
当地时间7月20日,EDA大厂Cadence和半导体IP提供商Rambus宣布,双方已就 Cadence 收购 Rambus SerDes 和内存接口 PHY IP 业务达成最终协议。Rambus 将保留其数字 IP 业务,包括内存和接口控制器以及安全 IP。预期的技术资产购买还将为Cadence带来在美国、印度和加拿大经过验证且经验丰富的 PHY 工程团队,进一步扩大 Cadence 领域丰富的人才基础。
5月30日消息,据英国《金融时报》报导,日本软银集团旗下半导体IP公司Arm在冲刺美国纽约交易所IPO上市的同时,也在持续削减先进技术投资,资源集中在了更具商业回报性的产品。
5月19日消息,美国EDA工具大厂新思科技(Synopsys)于17日美股盘后公布截至2023年4月30日止的2023会计年度第二季财报,整体上优于市场预期。
4约24日消息,据英国《金融时报》报导,软银集团旗下芯片IP设计公司Arm正在打造自己的芯片,以展示自家产品能力。目前Arm正计划在今年稍晚时候进行首次公开募股(IPO),试图吸引新客户并刺激成长。
半导体IP研究机构IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”。设计IP收入在2021年达到55.6亿美元之后,在2022年继续增长了20.2%达到了66.7亿美元。2021年的增速为19.4%,2020年的增速是16.7%。