标签： 半导体设备自给率

9月14日消息，据拓墣产业研究院的最新研究数据显示，中国大陆建构半导体自主化产业链面临的最大挑战，主要是在半导体制造设备、材料等上游领域。而目前，在半导体制造设备方面，中国大陆的研磨、蚀刻、清洗设备的自给率已突破20%，部分本土设备商已可以提供支持14nm以下先进制程的设备，不过离子注入设备、曝光设备由于技术门槛极高，自给率仍在5% 以下。