6月16日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计今年全球12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元,同比下滑18%,明年起有望开始恢复连续增长,2026 年将逼近1190亿美元,创历史新高。
7月14日消息,今天SEMI(国际半导体产业协会)在“前瞻未来线上会议— 为改变中的世界持续创新(Innovation for a Transforming World)”上公布了年中整体OEM半导体设备市场预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%,达到953亿美元,在晶圆制造市场激增的需求推动下,2022年半导体设备市场有望再创新高,突破1,000亿美元大关。