业界 晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产 7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。2021年7月31日
业界 加快14nm量产!中芯国际采购了42亿元泛林半导体设备 2月18日,国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单,共耗资6.01亿美元(约合42亿元人民币)。2020年2月19日