半导体材料大厂Resonac净利润上调150%，股价大涨超10%
日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。
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Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍！
4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！
传美国要求日荷扩大半导体出口管制！日本经济产业大臣：没计划采取新措施！
3月8日消息，据日经新闻报导称，围绕对华半导体出口管制，美国政府已要求日本和荷兰扩大范围并加强监督，希望将此前仅限于尖端产品的半导体制造设备的销售限制将扩大至部分中高端机型，此外还将包括制造半导体所必需的化学材料。不过，对于上述传闻，日本经济产业大臣今日表示，现阶段没计划采取新的管制措施。
台积电供应商Fujimi拟投资7.3亿元在美日台增产研磨液
据日经新闻3月6日报导，为应对电动汽车、生成式AI对于芯片需求的扩大，Fujimi计划在中国台湾、日本、美国新设工厂或产线，增产半导体制造所需的研磨材料“研磨液”，总投资额约150亿日元（约合7.3亿人民币），为其投资规模史上最大。
日本突发7.4级地震！芯片又要涨价了？
2024年1月1日消息，据日本媒体报道，当地时间1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区，震源深度极浅，日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。
日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。
鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持
11月9日晚间，国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
走，上太空制造半导体！
10月5日消息，据space.com报道，英国一家初创公司正准备向太空发射一颗卫星，该卫星将在太空制造可用于地球上电子设备的新型半导体材料。
多氟多：氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际
9月3日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多在互动平台表示，氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
Imec证实合金薄膜电阻首度超越铜和钌，推动先进金属导线技术
5月24日消息，在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 （IITC） 上，比利时微电子研究中心 （imec） 展示其最新的实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在 12 吋硅晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜 （Cu） 和钌 （Ru）。
