业界 2022年全球半导体制造设备市场将达1175亿美元,同比增长14.7% 7月13日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1,175亿美元,同比增长14.7%,2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。2022年7月13日
业界 国产IC球焊机市场的“隐形冠军”,半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资 9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程,为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。2021年9月23日