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3月22日，前台积电研发处处长杨光磊在中国…

12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经费约新台币20亿元，自即日起即可申请至2024年3月29日截止。

12月22日消息，美国商务部于当地时间21日通过官网宣布，将于2024年1月启动一项新的调查，该调查将为继续分析更广泛的美国半导体供应链和国防工业基地的能力和挑战奠定基础。

7月18日消息，据彭博社报道，拜登政府对中国的投资管制，计划把范围限缩到只针对先进技术的新投资，预计直到明年才有可能实施。

据国资委网站消息，4月6日，国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央企业集成电路产业发展工作听取建议。国资委有关厅局负责同志参加调研。

在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下，作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍，但是部分“卡脖子”技术仍严重受制于人。党的二十大报告提出教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。人才是第一资源，半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，要实现高水平科技自立自强不仅要重视核心技术创新，更要关注集成电路人才体系供给。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹发展的战略高度，思考如何在集成电路产业前沿培养并保持一支真正能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。

12月7日消息，高盛（Goldman sachs）今日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，特别是PC 和服务器市场，导致库存调整往上游转移，也就是上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），因而修正明年半导体出货量；同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷，到2023 下半年才会有所改善。

11月29日消息，据研究机构Gartner最新的预测，今年全球半导体营收达6,180 亿美元，成长4%。2023 年半导体营收预测将从此前预计的6230亿美元下修至5960 亿美元，较今年减少3.6%。

11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。尽管在今年四季度，众多的半导体厂商纷纷削减资本支出，但根半导体市场研究机构IC Insights最新预测报告显示，2022年全球半导体业资本支出仍将较2021年增长19%，达到1817亿美元，创下历史新高。但是2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，这将是自2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。