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7月6日晚间，劲拓股份发布公告称，已于7月6日与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。