光力科技：已构建半导体封测装备业务板块完整技术与产品布局
4月11日下午，在光力科技2022年度业绩说明会上，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司将沿着既定的发展战略，迅速做强做大。
标签： 划片机
光力科技拟提升对半导体切割划片设备商ADT公司持股比例至94.898%
8月3日晚间，光力科技发布公告，宣布公司之全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(简称“光力瑞弘”)拟以自有资金1.169亿元收购河南省科技投资有限公司(简称“河南省科投”)所持有的先进微电子装备(郑州)有限公司(简称“先进微电子”)25.5102%股权。根据产权交易程序，光力瑞弘与河南省科投于2021年8月3日签署了《产权交易合同》。
中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，预计年底量产
6月28日消息，据扬子晚报报道，国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。
