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国产IC球焊机市场的“隐形冠军”,半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资

半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资
9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程,为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。