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为保障军用芯片供应,洛克希德马丁与格芯达成战略合作
6月13日消息,据路透社报道,美国军火制造商洛克希德马丁(Lockheed Martin)和晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于当地时间6月12日宣布,双方将携手展开战略性合作,以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制造业带来激励作用。
俄军芯片采购清单流出:最贵芯片单价7700元!
随着俄乌战局急剧变化,对武器需求激增,近日外媒曝光了一份据称由俄罗斯国防部拟定的国防产品采购清单,包含型号、制造商、采购报价等信息。
调查揭露:俄武器中约2/3芯片为美国公司制造
根据英国皇家联合服务研究所(RUSI)的一份新报告,在乌克兰回收的俄罗斯武器中发现了450多个外国制造的电子零部件,大部分来自西方。
英特尔与美国国防部签订协议,采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片
3月23日消息,近日英特尔宣布,将和美国国防高级研究计划局(DARPA) 开展了为期3年的合作计划,将为国防系统开发定制化芯片(ASIC),未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产,并将采用英特尔10nm制程技术打造。