业界 半导体光掩模龙头无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资,兴橙资本领投 6月24日消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。2022年6月23日