联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场
3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学信号的传输界面的共封装光学（Co-Package Optics，CPO）解决方案。将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。
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Chiplet渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
