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大突破!IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术

5月7日消息,虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难,但是根据台积电此前透露的信息显示,其已在2nm工艺上取得了重大突破,乐观的情况下,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年可能将步入量产阶段。不过,在台积电之前,近日IBM抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。