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6月28日，英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。

12月2日下午消息，根据中建八局官方公布的信息显示，由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。

11月27日消息，近日，在“ODC2019中国光通信发展与竞争力论坛”上，中国信息通信研究院技术与标准研究所所长敖立发表了“千兆光接入技术发展与光通信产业分析”的主题演讲。

在香港市郊的一所大学校园里，一群工程师正在设计特别的电脑芯片，他们希望这些芯片可以被用于下一代中国制造的智能手机之中。