标签： 先进封测

7月20日消息，据韩国媒体The Elec报导，为应对数据中心GPU需求大涨，NVIDIA（英伟达）将增加新的先进封装供应商，以分散其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单，可能会将部分订单交给三星电子，将打破目前台积电一家独吞全部订单的局面。