芯原嵌入式GPU IP获先楫高性能HPM6800系列RISC-V MCU采用
2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
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对标国际一线大厂！国产高性能MCU先楫HPM6200发布：拥有完全自主产权！
2023年2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)正式发布了全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善了先楫产品在工业和汽车应用领域的布局，以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质，为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规格产品推动中国新能源自主可控，先楫再次打开“芯”篇章！
