中国移动旗下芯片公司芯昇科技正式独立运营，计划科创板上市
7月6日消息，据中移芯片官微发布的信息显示，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司（以下简称“芯昇科技”）于2021年7月正式独立运营。据介绍，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业，并计划科创板上市。
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多家半导体厂商天猫旗舰店曝光！阿里天猫芯片节来了！
9月21日，在火热进行的2018杭州云栖大会上，天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕，同期在天猫线上首发18款芯片模组。
中移物联China Mobile Inside首款“4G+eSIM”芯片于广州发布
中移物联于2018年5月25日正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款芯片提供“芯片+eSIM+连接服务”，并于广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式。
