据工信微报官方公众号10月30日消息,今年前三季度,中国电子信息制造业生产正稳步恢复,行业出口分化明显,生产效益逐步回升,投资平稳增长,地区间营收差异较大。
8月31日,日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布的最新统计数据指出,因智能手机、PC等终端产品需求疲弱,来自中国的需求持续低迷,拖累2023年6月份日本电子零件厂全球出货金额同比下滑了6.2%至3559亿日圆,这已经是连续第8个月陷入萎缩,为2016年以来(2015年12月-2016年11月期间的连12缩以来)首见。
6月17日,在广州南沙召开的第二届中国•南沙国际集成电路产业论坛(2023 IC NANSHA)上,国内IDM大厂华润微(SH688396)总裁李虹在演讲中表示,中国半导体市场规模在过去的一年当中,增速弱于全球,呈现周期性衰退,但下滑趋势有到底迹象。
4月14日消息,在全球经济下滑以及美国政府去年10月祭出对华半导体出口限制新规的影响下,2023年1-3月,中国芯片进口量同比下滑了22.9%。
5月19日消息,半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称,虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国,但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。
近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构Credit Suisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告;现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects),用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势,以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。
11月30日,由东莞市经济和信息化局、东莞松山湖(生态园)台湾高科技园管理局、集成电路设计服务中心、东莞市CIO协会、东莞市莞深产业合作促进会等共同举办的2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛在松山湖凯悦酒店成功举办,来自海内外的300多名集成电路产业链业者参加了大会。与会专家们畅谈了中国集成电路产业的发展现状和未来。