2024年1月2日消息,昨日下午,日本中北部地区发生了7.4级大地震,震中位于石川县能登地区,由于震源深度极浅,日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。由于日本在半导体产业链当中的关键地位,此次大地震也牵动了半导体产业的神经。
12月11日消息,根据日本两大芯片制造商罗姆半导体(ROHM)和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露,双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持,双方将共计获得 1,294 亿日元(9.02 亿美元)的补贴,以支持其在日本国内的功率半导体的生产。
据《日经新闻》报导,东芝董事会于3月23日批准了由日本私募股权公司“日本产业伙伴”(JIP)为首的财团提出约2万亿日圆(约 153 亿美元)的收购要约。
12月19日消息,日本科技集团东芝近日发布了一封公开信,回应了外界外界对其即将私有化出售的传言,管理层在公开信中告诉股东,一切都还没有决定。
9月13日消息,东芝半导体业务子公司——东芝电子元件及储存装置(Toshiba Electronic Devices & Storage)于12日宣布,旗下位于日本岩手县的半导体生产据点因11日在针对动力设施进行检查时、发生停电,导致该工厂停工。
目前,日本正在加大半导体产业的投资,但日本芯片大厂东芝、索尼示警称,工程师短缺威胁日本政府重振国内芯片产业的努力,并预估日本八家大型制造商未来10年,必须招募约3.5万名工程师,才跟得上投资步伐。
6月8日消息,据媒体报道,东芝公司CEO岛田太郎近日表示,他并不介意因卖掉东芝而被人铭记,只要有任何交易“让公司变得伟大”。
4月2日消息,东芝(Toshiba)此前将公司“一拆为二”的分拆方案日前遭到了股东的否决。随后,外界就传出消息称,美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)在以私有化、下市为前提下,考虑收购东芝。
今年2月4日,东芝电子元件及存储装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)就宣布,将在日本石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子公司)打造一座新的12吋晶圆制造设施,以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。
3月1日上午消息,东芝今日宣布,公司CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)辞职,由岛田太郎(Taro Shimada)暂时继任。虽然辞去CEO职位,但纲川智仍将继续担任董事长一职。
2月25消息,据日经新闻报道,日本企业东芝(Toshiba)、罗姆(Rohm)和Denso(电装)等开始开发更节能的功率半导体技术,目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体,可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场,希望2030 年将占比提升至40%。
东芝电子元件及存储装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)于当地时间2月4日宣布,将在日本石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子公司)打造一座新的12吋晶圆制造设施,以扩大功率半导体产能。