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投资近30亿，地平线车载AI芯片全球研发中心落户临港新片区

9月16日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会与地平线（上海）人工智能技术有限公司正式签约，投资近30亿元的地平线车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

2020年6月29日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办、全球领先电子科技媒体集团ASPENCORE承办的“2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛——东方芯港 IC新天地”在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重举行。