2月20日消息,三星今天宣布,已在韩国华城工业园新开一条完全基于EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm制程。
近日,全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破,这将微三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。
日前三星在韩国又举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议,参与的人数比之前多了40%,超过500多名无晶圆厂芯片客户参会,负责晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。他表达,三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线,明年1月份量产。
据韩国先驱报报道,7月2日,英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon证实,英伟达已与三星达成合作协议,将采用三星7nmEUV工艺生产下一代GPU。虽然Yoo Eung-joon没有透露三星代工生产的具体数量,但他也表示产量十分“可观”。
日前,三星在日本举办了三星铸造工厂论坛(SFF)2018年会,更新了技术路线图
最此前的消息显示,高通的新一代旗舰处理器骁龙845将重新交给台积电代工,而这也让三星电子非常不爽,全力出击抢客户。据传三星即将和两家客户签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此,三星还打算尽快量产6纳米制程,与台积电竞争。