• 1月4日消息,据台湾《电子时报》援引业内人士透露,网络芯片供应商瑞昱半导体将在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价,以反映其芯片制造成本的增加。...
  • 12月16日消息,市场研究机构TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC设计厂商的排名及营收数据。...
  • 11月22日消息,高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估...
  • 近日,与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光,包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议,双方新合作模式是客户以议定价格先预...
  • 众所周知,目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能,近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程,其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样,联...
  • 4月2日消息,网通芯片大厂瑞昱(Realtek )近期针对客户发出通知信件,称在当前半导体产能严重欠缺,产需失衡的情况下,除了对于客户的交货期延长到32 周或更长以上时间之外,另外...
  • 据台湾媒体报道,近日全球网络通信芯片龙头大厂博通已通知客户,旗下网通主芯片交期拉长至50周,部分芯片更是长达一年以上。网通设备厂直言“缺料看不到尽头”,大量订单转移至联发科、瑞昱、...
  • 自去年下半年以来,全球晶圆代工产能严重紧缺,由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战,不仅产品交付大幅推迟,成本也大幅提升。而从目前的形式来看,今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解,为...
  • 真无线蓝牙耳机(TWS)市场规模不断成长,各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战,加速2021年TWS朝向主动式降噪(ANC)功能发展。法人预期,瑞昱...
  • 在11月19日举行的“紫光展锐媒体沟通会—泛连接专场”活动上,紫光展锐执行副总裁王泷也表示,随着上游产业链的成熟,TWS耳机成本将快速降低,特别是未来蓝牙BLE Audio标准的推...
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