北京2022年6月21日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），价格更实惠，便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。
近日，据美国司法部发布的公告显示，阿肯色大学一名华裔教授因Simon Saw-Teong Ang（中文名“洪思忠”）因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利，被判处一年零一天监禁，刑满后将继续被监释一年。
6月21日消息，据路透社报导，美国芯片制造商英特尔今年1月说服欧洲第二大法院取消了对其10.6亿欧元的反垄断罚款之后，近日，英特尔向欧盟委员会提出了5.93亿欧元的利息索赔。
6月21日消息，昨日中国信通院发布了2022年5月国内市场手机出货量报告：2022年5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下滑了9.4%。其中，5G手机占比85.3%。
6月21日消息，据海通国际最新的报告显示，目前苹果AR 眼镜现在已经进入设计开发阶段，原型机将在今年底前准备就绪，并在2024下半年开始量产。
6月21日消息，半导体硅片市场持续供不应求，环球晶圆董事长徐秀兰在今日举行的股东会上表示，目前除了小尺寸半导体硅片需求比先前较弱外，其他厂都满载，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年。
6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
6月21日晚间，显示器驱动芯片大厂奇景光电宣布调降2022年第二季度财测目标，这也显示在当前终端需求减弱的大环境下，IC 设计业者的营运也开始承压。
6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
6月20日港股收盘后，联想集团（00992.HK）发布公告，宣布新增王雪红和薛澜为独立非执行董事，二者分别为业界和学界的领袖。
2022年6月18日，2022软科中国大学专业排名正式发布。此次排名，共有990所高校的30242个专业上榜。榜单中不仅呈现了大学在每个专业的实际排名，还提供了专业评级信息（全国排名前2%或前2名作为A+专业的标准）。
