三星已率先启动全球首条无人化的半导体封装产线，目标2030年封装厂全部实现无人自动化
9月4日消息，据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
美光将于2025年量产1-gamma制程DRAM
9月4日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾美光董事长卢东晖近日接受采访时表示，美光有多达 65% 的 DRAM 产品在中国台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程，是美光第 1 代采用极紫外光（EUV）的制程技术，将在 2025 年上半年先在台中厂量产。
存储市场复苏，预计韩国三季度半导体出口额将环比增长10%
9月4日消息，据日系外资机构今日发布的报告显示，8 月全球半导体出口达 85.6 亿美元，同比下滑21%，但环比增长了21%，目前跌幅已逐渐放缓，第三季开始呈现复苏态势。由于DRAM价格和出口量成长，预期第三季半导体出口将季增逾 10%。
华海清科首台12英寸单片清洗机HSC-F3400机台出机
据国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）微信公众号9月4日消息，该公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台已经于9月1日出机发往国内大硅片龙头企业。
上海积塔半导体已完成135亿元融资
据铭盛资本8月31日微信公众号消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
英特尔展示全新处理器：1TB/s硅光互连！8核528线程！
近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。
多氟多：氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际
9月3日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多在互动平台表示，氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。
英特尔展示具有1TB/s硅光互连的8核528线程处理器
近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。
日本Rapidus晶圆厂破土动工，目标2027年量产2nm
9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。
台积电赴美建厂为何与当地工会摩擦不断？原因揭秘
9月2日消息，近期由于台积电亚利桑那州晶圆厂建设进程延宕，导致台积电与当地工会之间相互指责、摩擦不断。背后的根源到底是什么？为什么三星在美国建厂没有遇到类似的问题？
传三星将于四季度向英伟达供应HBM3，股价大涨6%
9月2日消息，据花旗银行的最新报告显示，三星将在今年四季度开始向英伟达供应新一代HBM3高带宽内存。
台积电3nm产能被苹果包揽，高通、AMD及英特尔可能将转向三星3nm？
9月1日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，由于台积电 3nm 制程几乎被苹果公司包揽，高通、AMD、英特尔等大客户有可能会转向三星3nm下单。
